中國大陸企業(yè)市占率持續(xù)提高

　　2014年全球MOCVD新增裝機數(shù)量將達(dá)239臺，而2015年因部分地方政府持續(xù)有補貼措施出臺，仍將維持170臺以上的裝機規(guī)模。儲于超表示，LED廠商擴(kuò)產(chǎn)計劃取決于地方政府的補貼，因此未來LED芯片廠商將會呈現(xiàn)大者恒大的現(xiàn)象。

　　隨著中國大陸LED芯片廠的技術(shù)提升及產(chǎn)能釋放，其占全球LED芯片產(chǎn)值的比例可望由2013年的27%，提升至2014年的36%。至于過去中國大陸的LED背光與照明應(yīng)用仰賴外資企業(yè)等的狀況已不復(fù)見，中國大陸封裝廠商采用國產(chǎn)芯片的比例不斷提升，在價格上也頗具競爭力，中國大陸廠商在全球市場的占有率逐漸增加。

照明客戶尋求更低成本解決方案

　　終端照明產(chǎn)品價格的下跌，刺激出LED照明市場的大量需求。儲于超表示，2015年LED照明產(chǎn)品的成長驅(qū)動力主要仍來自于LED球泡燈、LED燈管等替代性光源產(chǎn)品，因此LED價格與成本將成為客戶的考慮關(guān)鍵。

　　而具有良好性價比的中功率LED剛好可以滿足這些LED照明產(chǎn)品持續(xù)降價的要求，例如已成為市場主流的3030與2835 LED。未來LED廠商仍會持續(xù)尋找更好的散熱材料，通過大電流驅(qū)動來減少LED使用顆數(shù)，甚至COB LED也將逐漸受到照明客戶的青睞。除了LED的降價之外，廠商也開始關(guān)注驅(qū)動電源等其他零組件，希望通過整體系統(tǒng)設(shè)計來達(dá)到獲取更低成本的解決方案。

　　由于LED價格競爭激烈，使廠商積極尋找可提升利潤的新特殊應(yīng)用，例如逐漸受到關(guān)注的不可見光LED，包括UV和IR LED等應(yīng)用。雖然不可見光LED的市場規(guī)模有限，無法跟LED照明或是背光等應(yīng)用相比，但因技術(shù)難度高且定制化需求等需要與系統(tǒng)廠商密切配合，使其進(jìn)入門檻高，產(chǎn)品毛利率明顯優(yōu)于白光LED。目前供應(yīng)鏈中UV LED以及IR LED領(lǐng)域主要由日本與歐美廠商主導(dǎo)，我國臺灣LED廠商也占有一席之地，預(yù)期未來將會有越來越多的LED廠商進(jìn)入不可見光領(lǐng)域。

車用市場繼續(xù)增長

　　車用LED市場穩(wěn)定成長，其中又以晝行燈(DRL)與車頭燈(H/L beam)等車外LED照明成長性最佳。主要原因在于LED的技術(shù)提升與價格的下跌，使得車用LED照明逐漸從高端車型轉(zhuǎn)移至中端車型上，帶動未來幾年車用照明的需求。此外，車內(nèi)LED應(yīng)用仍以車用面板的LED背光為主，隨著多媒體與感測影像的普及率增加，傳統(tǒng)的儀表板也已改成LCD面板，帶動車用背光的需求。

背光追求輕薄化與高色彩飽和度

　　由于背光LED的價格競爭激烈，LED廠商開始思考如何提高LED規(guī)格來拉開與競爭對手的差距。以手持式裝置為例，高端手機逐漸往輕薄化、高面板分辨率發(fā)展。對于LED廠商而言，如何將LED做得更輕薄、亮度更高，成為2015年的挑戰(zhàn)目標(biāo)?，F(xiàn)階段高端智能型手機使用的0.4t LED主流背光規(guī)格亮度約在2500~2700mcd，封裝技術(shù)門檻相對較高。以4.7英寸的iPhone6手機為例，背光模塊約需使用10至12顆0.4t LED做為背光源。目前主力LED供貨商為日系或韓系LED廠商，如日亞等公司，預(yù)期未來LED規(guī)格將往更薄的0.3t LED邁進(jìn)。